• 1
     統包服務
    顯示驅動IC統包封裝與測試服務,依據客戶需求,提供6”&8”&12”Wafer從凸塊,晶圓測試,減薄劃片,封裝,最終測試等制程服務,并將完成的產品 COF/COG送至客戶指定地點。 目前凸塊加工包括金凸塊(Au Bump)、銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)等。
    2
     特點

    驅動IC產品透過頎中制程整合最佳方案及一貫質量管理計劃,有效縮短產品制程Cycle time,并提供完整技術支持服務,為客戶提供最有效之解決方案。


    驅動IC與顯示面板結合有兩種方式: COG(Chip on glass ): 將Chip 直接與液晶面板玻璃基板接合。 COF (Chip on film): 將Chip bonding 在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。統包服務整合了各制程封裝技術提供了完整COG 及 COF 封裝制程。

    3
     產品應用
    ※ LCD Driver IC: 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC,含DDI&TDDI 
    ※ CIS: CMOS Image Sensor
    ※ Finger Print Sensor
    ※ RFID
    ※ Medical Devices
    4
     生產流程簡介

    ※ COG Turnkey service     
      
    ※ COF Turnkey service

    5
     主要服務項目
    ※ Wafer Bumping 
    ※ CP testing, Program debug  
    ※ Wafer Grinding, Dicing, Laser grooving  
    ※ COG P&P Service
    ※ ILB Assembling  
    ※ Thermal Solution – Thermal Resin, Thermal tape
    ※ FT testing, Program debug
    Copyright © 2010 www.sh-fly.com.cn All Rights Reserved.
    江蘇 蘇州工業園區 鳳里街166號   頎中科技(蘇州)有限公司   版權所有 不得轉載!
    蘇ICP備14022177號
    日本三级香港三级人妇 - 视频 - 在线播放 - 影视资讯 - 三级a